Oczekuje się, że ceramika do szybkiego termoformowania będzie stosowana do chłodzenia produktów elektronicznych

W lipcu 2021 r. naukowcy testowali eksperymentalny związek ceramiczny. Ceramika poddana ekstremalnym zmianom termicznym i ciśnieniu mechanicznemu jest podatna na pękanie, a nawet eksplozję w wyniku szoku termicznego. Podczas używania palnika do natryskiwania ceramiki ulega ona odkształceniu. Po kilku eksperymentach naukowcy zdali sobie sprawę, że mogą kontrolować jego odkształcenie. Zaczęli więc ściskać i kształtować materiały ceramiczne i odkryli, że proces ten przebiega bardzo szybko.

Ten nowy produkt ma potencjał wprowadzenia dwóch ulepszeń w branży. Po pierwsze, ma wysoką wydajność jako przewodnik ciepła i może chłodzić produkty elektroniczne o dużej gęstości. Naukowcy uważają, że w przyszłości ten całkowicie ceramiczny materiał będzie można wykorzystać do kształtowania i łączenia różnych elementów elektronicznych. Ten rodzaj ceramiki będzie cieńszy, lżejszy i wydajniejszy niż obecnie stosowane metale.