Chłodzenie procesora z aluminiową komorą parową z zamkiem błyskawicznym

Kliknij linię nawigacyjną „odwiedź fabrykę online”, aby odwiedzić naszą fabrykę

W ostatnich latach komponenty elektroniczne coraz bardziej się rozwijają i mają tendencję do miniaturyzacji i wysokiego zużycia energii. Jak rozwiązać problem degradacji wydajności spowodowanej przegrzaniem elementów elektronicznych, w przypadku urządzeń elektronicznych dużej mocy dwufazowe urządzenie chłodzące stało się wydajnym urządzeniem do wymiany ciepła ze względu na dużą przewodność cieplną generowaną przez zmianę fazy. Ale w niektórych specjalnych warunkach, takich jak strumień ciepła procesora jest bardzo wysoki, nawet rura cieplna nie może usunąć ciepła na czas, potrzebujemy elementu termicznego, który może szybciej rozprowadzać ciepło, aby zabezpieczyć elementy elektroniczne, wynaleziono komorę parową, aby rozwiązać ten problem rodzaj problemów termicznych.

Jako nowy typ dwufazowej technologii termicznej, komora parowa ma zalety wysokiej przewodności cieplnej, dobrej jednorodności temperatury i odwracalnego kierunku przepływu ciepła. Pokonuje problemy małej powierzchni styku, dużego oporu cieplnego i nierównomiernej gęstości przepływu ciepła tradycyjnych rurek cieplnych. Zostań jednym ze skutecznych sposobów rozwiązania problemu rozpraszania ciepła urządzeń elektronicznych o dużej gęstości strumienia ciepła w przemyśle elektronicznym.

Komora parowa składa się z zamkniętej wnęki, struktury kapilarnej i płynu roboczego. Aby zapewnić wydajną wymianę ciepła w komorze, zewnętrzna powłoka jest zwykle wykonana z materiałów o wysokiej przewodności cieplnej, zwykle jest to miedź, a wokół wewnętrznej ściany przymocowany jest rdzeń pochłaniający ciecz. Aby spełnić wymagania dotyczące odporności na ciśnienie, niektóre komory parowe są projektowane z litą kolumną, spiekaną kolumną lub knotem przymocowanym do zewnętrznej powierzchni litej kolumny w celu utworzenia spiekanego pierścienia.

 Zasada działania komory parowej

Gdy ciepło jest doprowadzane do dna komory parowej, ciecz odparowuje wraz ze wzrostem ciepła, para unosi się do góry pojemnika, aby wytworzyć kondensację, a ciecz powraca na powierzchnię parowania przez siłę kapilarną knota, tworząc obieg. W porównaniu z tradycyjną rurką cieplną wymiar osiowy komory parowej jest znacznie skrócony, co zmniejsza straty oporu przepływu czynnika roboczego oraz osiowy opór cieplny. Jednocześnie zwiększył się rozmiar promieniowy, co znacznie zwiększa pole powierzchni parowania i powierzchni skraplania oraz ma mniejszy opór cieplny dyfuzji i większą jednorodność temperatury. Ta specjalna konstrukcja poprawia zdolność rozpraszania ciepła przez komorę parową, zwiększa niezawodność chłodzonego sprzętu elektronicznego i zapewnia nowe rozwiązanie problemu jednorodności temperatury przy dużym przepływie ciepła w ograniczonej przestrzeni.

Kiedy komora parowa pochłania ciepło i szybko je rozprowadza, ale jak odprowadzić ciepło do powietrza? potrzebujemy trochę płetw, aby rozszerzyć powierzchnię termiczną w celu rozpraszania ciepła. Ponieważ aluminium jest materiałem lepiej odprowadzającym ciepło, zwykle używamy aluminiowej płetwy do lutowania z komorą parową, aluminiowa płetwa zamka błyskawicznego z komorą parową Chłodnica procesora to doskonały zespół, który łączy w sobie niezwykle wysoką zdolność przenoszenia ciepła przez komorę parową i doskonałą zdolność rozpraszania ciepła aluminiowych żeberek zamka błyskawicznego, ten typ radiatora może spełnić wymagania termiczne elementów elektronicznych o dużej gęstości strumienia ciepła. Aluminiowa chłodnica procesora z komorą parową z zamkiem błyskawicznym jest szeroko stosowana w elektronice i elektrotechnice.

Sinda Thermal ma doświadczenie w projektowaniu i produkcji komór parowych, prosimy o kontakt z nami, jeśli masz jakiekolwiek wymagania termiczne.

Popularne Tagi: aluminiowa chłodnica procesora z komorą parową z zamkiem błyskawicznym, Chiny, producenci, dostosowane, hurt, kup, luzem, wycena, niska cena, w magazynie, bezpłatna próbka, wyprodukowano w Chinach