Aluminiowe wytłaczanie radiatora do karty PCB

Podzespoły elektroniczne wytwarzają ciepło podczas pracy. Jeśli ciepło nie może zostać rozproszone w czasie, temperatura będzie nadal rosła. Gdy temperatura przekroczy określony poziom, komponenty mogą ulec uszkodzeniu lub nawet się spalić. Dlatego bardzo ważne jest odprowadzanie ciepła z elementów elektronicznych. W przypadku komponentów, które mogą być wyposażone w radiatory, radiatory mogą odgrywać bardzo dobrą rolę w rozpraszaniu ciepła.

Płytka PCB zawiera wiele elementów elektronicznych, które będą generować ciepło, więc właściwe zarządzanie termiczne w projektowaniu PCB pomoże wyprodukować bardziej niezawodny i ekonomiczny sprzęt. Lokalne przegrzanie płytki często prowadzi do częściowej lub nawet całkowitej awarii urządzenia. Awaria termiczna oznacza, że ​​musimy przeprojektować płytkę drukowaną. Jak zapewnić stosowanie odpowiednich technik zarządzania termicznego w celu ochrony płytki drukowanej, oto 3 wskazówki, które pomogą Ci w projektach:

1, Zaprojektuj układ PCB dla wydajnej dystrybucji ciepła

Do kontrolowania dystrybucji ciepła można stosować różne techniki projektowania płytek drukowanych bez dodatkowych kosztów. Oto kilka propozycji projektowych:

Komponenty wrażliwe na temperaturę należy umieszczać w najzimniejszym miejscu (takim jak spód urządzenia), nigdy bezpośrednio nad urządzeniem wytwarzającym ciepło, najlepiej układając kilka elementów wytwarzających ciepło w płaszczyźnie poziomej.

Źródła ciepła na tej samej płytce drukowanej powinny być rozmieszczone jak najbliżej, zgodnie ze stopniem mocy cieplnej. Przed wentylatorem chłodzącym można umieścić komponenty lub części o niskiej odporności na ciepło (takie jak małe tranzystory sygnałowe, małe układy scalone, kondensatory elektrolityczne itp.), podczas gdy komponenty wytwarzające ciepło lub komponenty o wysokiej odporności na ciepło (takie jak tranzystory mocy, wielkoskalowe układy scalone itp.) itp.) należy umieścić za strumieniem chłodzącym.

2, Element do pomiaru temperatury należy umieścić w najgorętszym miejscu, aby uzyskać jak najdokładniejszy pomiar temperatury.

Komponenty o największym rozpraszaniu mocy i wydzielaniu ciepła powinny być umieszczone tam, gdzie odprowadzanie ciepła jest optymalne. Nie umieszczaj elementów o wysokiej temperaturze na rogach i krawędziach płytki drukowanej, chyba że w pobliżu znajduje się radiator. Jeśli chodzi o rezystory mocy, wybieraj jak najwięcej komponentów o większych rozmiarach i pozostaw wystarczająco dużo miejsca na rozpraszanie ciepła podczas dostosowywania układu płytki PCB.

Odprowadzanie ciepła przez urządzenie w dużej mierze zależy od przepływu powietrza w urządzeniu, dlatego w projekcie należy przeanalizować obieg powietrza w urządzeniu, a elementy lub płytki drukowane powinny być odpowiednio rozmieszczone.

Poziomo elementy o dużej mocy powinny być umieszczone jak najbliżej krawędzi PCB, aby skrócić drogę wymiany ciepła. W kierunku pionowym należy wziąć pod uwagę wpływ odbić powietrza lub zablokowania elementów wrażliwych na ciepło przez wyższe elementy. W przypadku urządzeń wykorzystujących naturalne chłodzenie powietrzem konwekcyjnym układy scalone (lub inne komponenty) najlepiej układać w układzie pionowym lub poziomym.

Dodatkowo można dodać podkładki termiczne i przelotki PCB, aby poprawić przewodność cieplną i promować przenoszenie ciepła na większy obszar. Podkładki termiczne i przelotki powinny znajdować się jak najbliżej źródła ciepła. Przelotki mogą przewodzić ciepło do płaszczyzny uziemienia po drugiej stronie płytki, pomagając w równomiernym rozprowadzeniu ciepła po płytce drukowanej.

3, Dodaj radiatory, rurki cieplne, wentylatory do urządzeń o wysokiej temperaturze

Jeśli na płytce drukowanej znajduje się kilka (3 lub mniej) urządzeń wytwarzających ciepło, można dodać radiator do elementu generującego ciepło. Jeśli temperatury nie można wystarczająco obniżyć, można użyć wentylatora, aby poprawić chłodzenie. Gdy liczba urządzeń grzewczych jest duża (więcej niż 3), można zastosować większy radiator, a większy płaski radiator można wybrać zgodnie z położeniem i wysokością urządzenia grzewczego na płytce drukowanej oraz zgodnie z różnymi rozmiar komponentów, dostępny jest niestandardowy radiator. W przypadku karty PCB wytłaczanie radiatora z aluminium jest najczęściej stosowanym rozwiązaniem termicznym, ponieważ radiator karty PCB wymaga doskonałej wydajności termicznej i łatwej produkcji, w oparciu o te dwa punkty, stop aluminium 6063 jest najlepszym wyborem dla wytłaczanego radiatora , bo nie tylko spełnia te dwa warunki, ale jest też opłacalny.

Co to jest wytłaczanie:

  Wyciskanie aluminium to rodzaj profilu ramy uzyskiwany poprzez podgrzanie pręta aluminiowego do odpowiedniej temperatury, a następnie wytłoczenie poprzez twarde oprzyrządowanie.

Aluminiowy radiator wytłaczany jest jednym z najprostszych i oszczędnych

rozwiązanie termiczne dla wielu zastosowań o niskim TDP, stosując wytłaczanie narzędzi i proces obróbki CNC, możemy wykonać tysiące różnych zlewozmywaków dla niestandardowych i częściowo niestandardowych rozwiązań chłodzonych powietrzem.

Specyfikacja rysunku:

Odmiany radiatora

Symulacja termiczna





Proces wytłaczania



Certyfikaty

Certyfikaty:

Sinda Thermal jest wiodącym producentem termicznym w Chinach, nasza fabryka została założona w 2014 roku i zlokalizowana w mieście Dongguan w Chinach, oferujemy różnorodne radiatory i inne części z metali szlachetnych. Nasz zakład posiada 30 zestawów zaawansowanych i cennych maszyn CNC i maszyn do tłoczenia, posiadamy również wiele przyrządów do testowania i eksperymentowania oraz profesjonalny zespół inżynierów, dzięki czemu nasza firma może wytwarzać i dostarczać produkty wysokiej jakości o wysokiej precyzji i doskonałej wydajności termicznej. Sinda Thermal jest poświęcona szerokiej gamie radiatorów, które są szeroko stosowane w nowych zasilaczach, pojazdach nowej energii, telekomunikacji, serwerach, IGBT i Madical. Wszystkie produkty są zgodne ze standardem Rohs/Reach, a fabryka posiada kwalifikacje ISO9001 i ISO14001. Nasza firma jest partnerem wielu klientów za dobrą jakość, doskonałą obsługę i konkurencyjną cenę. Sinda Thermal to świetny producent radiatorów dla klientów na całym świecie.


Często zadawane pytania
1. P: Czy jesteś firmą handlową lub producentem?
Odp .: Jesteśmy wiodącym producentem radiatorów, nasza fabryka istnieje od ponad 8 lat, jesteśmy profesjonalni i doświadczeni.

2. P: Czy możesz świadczyć usługi OEM/ODM?
Odp .: Tak, dostępne są OEM / ODM.

3. P: Czy masz limit MOQ?
Odp .: Nie, nie konfigurujemy MOQ, dostępne są próbki prototypów.

4. P: Jaki jest czas realizacji produkcji?
Odp.: W przypadku próbek prototypowych czas realizacji wynosi 1-2 tygodni, w przypadku produkcji masowej czas realizacji wynosi 4-6 tygodni.

5. P: Czy mogę odwiedzić twoją fabrykę?
O: Tak, witamy w Sinda Thermal.

Popularne Tagi: wytłaczanie aluminiowego radiatora na kartę pcb, Chiny, producenci, dostosowane, hurt, kup, luzem, oferta cenowa, niska cena, w magazynie, bezpłatna próbka, wyprodukowano w Chinach