Chłodzenie cieczą

Ponieważ moc elektroniki rośnie, obciążenie cieplne niektórych urządzeń elektronicznych nie może być całkowicie usunięte, aby utrzymać urządzenia w bezpiecznej maksymalnej temperaturze pracy za...

Opis produktu: Sinda Thermal wprowadziła na rynek nową płytę zimną z cieczą zakopaną o dużej mocy, która wykorzystuje zintegrowaną rurę miedzianą o wysokiej stabilności w połączeniu z konstrukcją...

Opis produktu: System chłodzenia cieczą do gier zwykle wykorzystuje zintegrowany radiator chłodzony wodą, nie tylko łatwy w instalacji i dobrze odprowadzający ciepło, ale co ważniejsze, jest...

Miedziane płyty oporowe umożliwiają wysoki transfer ciepła ze źródeł ciepła o wysokim strumieniu, takich jak procesory i karty graficzne, bez ruchomych części, co zapewnia większą niezawodność i...

​Chłodzenie cieczą w komorze parowej jest technicznie podobne do Heatpipe w zasadzie działania, ale nadal ma pewną różnicę w trybie przewodzenia ciepła.

Miedziany zlew z komorą parową działa jak rurki cieplne, wykorzystując parowanie i kondensację płynu zamkniętego pod próżnią w metalowej powłoce w celu transportu ciepła.

Płyty chłodzące cieczą są odpowiedzialne za przenoszenie ciepła z powierzchni o dużych obciążeniach cieplnych do płynu stosowanego w systemie chłodzenia cieczą. Wydajność tych składników ma...

Ten LCP jest wyposażony w wysokowydajny zespół wykorzystujący prasę do rur z miedzi lub stali nierdzewnej dopasowaną do wytłaczanej płyty aluminiowej. Te ekonomiczne płyty do chłodzenia cieczą...

LAAC oznacza chłodzenie powietrzem wspomaganym cieczą. W LAAC ciecz (zazwyczaj woda PG) jest pompowana w obiegu zamkniętym przez płyty chłodzące ciecz i duży grzejnik/wymiennik ciepła.