Laptop CPU 500pcs Wheresink wkrótce zostanie wysłany

Dzisiaj Sinda Thermal Team właśnie zakończyła internetowy test termiczny dla laptopa o 500pcs laptopa chłodnicy cieplnej, będziemy mieli ostateczne pakowanie do jutra. Ten ciepło zawiera aluminiową płetwę zamka błyskawiczną, wentylator DC, miedziana rura cieplna D6 jest lutowana na odważnej podstawie, zastosujemy tłuszcz termiczny na podstawie jako materiał interfejsu termicznego.

Rozpraszanie ciepła zawsze było jednym z największych technicznych wąskich gardeł komputerów notebookowych. Chłodzenie termiczne jest związane ze stabilnością działania produktu i żywotnością usług całego maszyny. Dlatego rozpraszanie ciepła jest ważnym linkiem do projektowania komputera notebookowego. Ze względu na małe i skoncentrowane elementy grzewcze, konstrukcja chłodzenia termicznego komputera notebookowego jest dość trudna. Nacisk kładziony jest na rozpraszanie ciepła procesora. Najczęstszą metodą jest zastosowanie wentylatora kontroli temperatury do rozpraszania ciepła. Gdy temperatura procesora jest stosunkowo wysoka, wentylator zaczyna działać, aby szybko się ochłodzić. Bardziej złożony lub przyjmij kompleksowy tryb rury cieplnej + radiator + wentylator, aby podgrzać procesor.