Proces nowej generacji Nvidia 3 nm, karta graficzna o nazwie kodowej Blackwell
Niedawno na targach Computex Computer Show w Tajpej firma MSI zaprezentowała także konstrukcję chłodzenia flagowej karty graficznej NVIDIA RTX nowej generacji. Poinformowano, że MSI wykorzystuje dynamiczne bimetaliczne żebra, a sześć rurek cieplnych z czystej miedzi i żeberka aluminiowe o dużej powierzchni są osadzone w blachach miedzianych, aby jeszcze bardziej poprawić rozpraszanie ciepła, z odpowiednimi blachami miedzianymi w obszarze przechowywania grafiki.
Nvidia wypuściła w zeszłym roku kartę graficzną z serii RTX 40 o nazwie kodowej Ada Lovelace, podczas gdy zagraniczne media Hardwaretimes określiły następną generację kart graficznych Nvidia RTX jako Blackwell i stwierdziły, że te procesory graficzne będą produkowane w węzłach TSMC 3 nm (N3) z liczbą tranzystorów ponad 15 miliardów i gęstość prawie 300 milionów/mm², Taktowanie rdzenia przekroczy 3 Ghz, a gęstość magistrali osiągnie 512 bitów.
