TSMC ogłasza projekt chłodzenia zanurzenia

TSMC stwierdził na swoim corocznym seminarium technologicznym, że zużycie energii każdej jednostki układu i stojaka w polu obliczeniowym nie będzie ograniczone tradycyjnym chłodzeniem powietrza. Gdy moc opakowania układów przekracza 1000 W, centrum danych musi przygotować wciągający układ chłodzenia cieczy dla procesorów AI lub HPC, co powoduje potrzebę dokładnej restrukturyzacji struktury centrum danych. TSMC ujawnił w 2021 r., Że próbowało roztwory chłodzenia wody na chipie, a nawet powiedział, że może zaspokoić zapotrzebowanie na rozpraszanie ciepła SIP o pojemności 2,6 kW.
Chociaż ta technologia stoi przed krótkoterminowymi i trwałymi wyzwaniami, giganci technologiczni, tacy jak Intel, są dość optymistyczne w stosunku do wciągających rozwiązań chłodzących płyn i mają nadzieję, że wprowadzą technologię w główny nurt.