TSMC ogłasza projekt chłodzenia zanurzenia

W większych obszarach chipowych i wyższym zużyciu energii zasilacz i chłodzenie stały się najbardziej problemami wywołującymi ból głowy dla projektantów układów. Karty graficzne klasy konsumenckiej mogą również korzystać z podwójnego chłodzenia zarówno chłodzenia, jak i chłodzenia powietrza, podczas gdy więcej wysokiej klasy układów opakowań 3D mogą wybrać jedynie chłodzenie zanurzeniowe o wyższej wydajności chłodzenia. TSMC stwierdził na swoim corocznym seminarium technologicznym, że zużycie energii każdej jednostki układu i stojaka w polu obliczeniowym nie będzie ograniczone tradycyjnym chłodzeniem powietrza.
TSMC uważa, że ​​gdy moc pakowania układów przekracza 1000 W, centrum danych musi przygotować wciągający system chłodzenia cieczy dla procesorów AI lub HPC, co powoduje potrzebę dokładnej restrukturyzacji struktury centrum danych. Chociaż ta technologia stoi przed krótkoterminowymi i trwałymi wyzwaniami, giganci technologiczni, tacy jak Intel, są dość optymistyczne w stosunku do wciągających rozwiązań chłodzących płyn i mają nadzieję, że wprowadzą technologię w główny nurt.