Aktualności

Według raportów TSMC intensyfikuje współpracę z wieloma producentami sprzętu w celu zaspokojenia problemów nadmiernych potrzeb rozpraszania ciepła dla układów AI i serwerów. W obliczu szybkiego wzr...

AI jest jednym z gorących tematów na rynku od początku tego roku. Jako jeden z najważniejszych czynników produkcyjnych w erze AI, moc obliczeniowa wykazała wykładniczy wzrost popytu napędzany przez...

Po 20 -dniowym procesie przygotowywania surowców i obróbki Sinda Thermal Team zakończyła ostateczne pakowanie dla wysokiej próżniowej płynnej płyty dla klienta amerykańskiego. Ta płytka chłodząca j...

Dzisiaj zespół Sinda Thermal Engineering, który z powodzeniem z powodzeniem testuje test wydajności termicznej, próbki są teraz w ramach testu wydajności termicznej. Ten VC ciepło jest używane w ap...

Dzisiaj Sinda Thermal Team otrzymała zapytanie o płynną płytę chłodzącą od klienta Filand, zimna płyta musi zostać zmontowana za pomocą pompy chłodzącej przed wysyłką. Dziękujemy za zapytanie, wspó...

Dzisiaj Sinda Thermal Team otrzymała prośbę o cytat od klienta Turcji, szukają złotego anodowania ciepła. Rodzaj ciepła to wytłaczanie aluminiowe ze złotym anodowym obróbką powierzchni, zespół inży...

Niedawno Sinda Thermal zapytająca o wytrwałym radiowlę z aluminium od klienta Indii, jest to dostosowana część z wyraźnym anodowaniem powierzchniowym. Wymiar ciepła wynosi 214*200*77 z 22 kolumnami...

Dzisiaj Sinda Thermal Team otrzymała zapytanie dla Intel 4189 Platform Evac CPU CPU od klienta Holandii. Wyszczelanie jest przeznaczone do chłodzenia procesora 1U, wysłaliśmy rysunek 3D do klienta ...

Dzisiaj otrzymaliśmy zapytanie o ciepło z miedzianego płetwy od Rosji. Dotyczy aplikacji chłodzenia urządzeń zasilających. Dziękujemy za zapytanie, nasz zespół inżynierski pracuje nad analizą proje...

Niedawno systemy siłowe zaprezentowały nowy roztwór Active Active Chip Chip na CES 2024, o grubości 2,8 mm i znacznie wyższej pojemności chłodzenia na milimetr niż tradycyjne metody chłodzenia. Air...

Podczas wystawy CES 2024 MSI zaprezentowało zintegrowany ciekłosy zintegrowany ciekł z zintegrowanym cieczą z powiększonym interfejsem miedzi, dodatkowo poprawiając wydajność wymiany ciepła proceso...

Na tegorocznym CES 2024 EK połączył siły z podróbkowym ekspertem od chłodu Roman „Der8auer”, aby stworzyć pierwszy na świecie zintegrowane zintegrowane płynne chłodzenie płynne-EK-NUCLEUS AIO CR360...