Wiadomości branżowe

Według oficjalnej strony internetowej Intela naukowcy z Intela badają nowe rozwiązania dla chłodnych układów nowej generacji o mocy do 2000 W. Intel stwierdził, że rozwiąże gorące wyzwania nowej ge...

Doniesiono, że Shiquan wydał swój najnowszy produkt, ciepło SSD Force Dark Airflow I SSD, który ma zostać oficjalnie uruchomiony w październiku. Jest to nowy rodzaj hetasink przyjmuje opatentowaną ...

W ciągu ostatnich dwóch lat Icegiant miał bardzo atrakcyjny ciepło o nazwie Prosiphon Elite, który został wydany w 2019 roku jako prototyp. To trochę jak kombinacja chłodzenia powietrza i chłodzeni...

Xeon W -3175 X Ulany przez Intela jest jak dotąd najpotężniejszym procesorem, z 28 rdzeniami i 56 wątkami. Jednak kosztem jest ultra-wysokie zużycie energii i wytwarzanie ciepła. Nominalne zużycie ...

ENERMAX ogłosił uruchomienie zintegrowanych chłodzonych wodołów radatory chłodzonych wodą serii Liqmaxflo i Liqmaxflo SR. Wentylator w połączeniu z pierwszym ma efekt oświetlenia RGB, podczas gdy c...

Dzięki zachętom politycznym i ciągłym pozytywnym wiadomościom rynkowym popularność nowych pojazdów energetycznych, komponentów, zarządzania termicznego i innych powiązanych dziedzin wzrasta w ostat...

Karta graficzna sztucznej inteligencji H100 NVIDIA stała się nowym ulubieńcem w branży, a sprzedaż osiągnęła historyczny poziom. Instytucje badawcze ujawniły, że NVIDIA wysłała 900 ton kart graficz...

Id-Cooling wprowadził nowy język projektowy dla chłodzonego chłodnictwa powietrza A620 A620, odpowiedni dla LGA1200/1700 AM4/AM5 Frozn A620 Flat. Ten radiator przyjmuje strukturę podwójnej wieży o ...

W 2020 r. AMD zaczął opracowywać nowe projekty chłodnicy dla ZEN4. Celem tej koncepcji jest zapewnienie ukrytej komory pary wewnątrz chłodnicy. Pakiet Zen4 „Raphael” AM5 utrzymuje ten sam rozmiar c...

ASUS ogłosił uruchomienie nowej karty graficznej GeForce ROG 4090 ROG Matrix, która nazywa najpotężniejszym jak dotąd projektem RTX 4090. Jest wyposażony w zintegrowany system chłodzenia chłodzoneg...

AI jest jednym z gorących tematów na rynku od początku tego roku. Jako jeden z najważniejszych czynników produkcyjnych w erze AI, moc obliczeniowa wykazała wykładniczy wzrost popytu napędzany przez...

Według raportów TSMC intensyfikuje współpracę z wieloma producentami sprzętu w celu zaspokojenia problemów nadmiernych potrzeb rozpraszania ciepła dla układów AI i serwerów. W obliczu szybkiego wzr...