Sztuczna inteligencja napędza rewolucję w chłodzeniu, a 3D-VC jest kluczem

Napędzany boomem generatywnej sztucznej inteligencji wywołanym przez ChatGPT oraz zapotrzebowaniem na dużą moc obliczeniową w zastosowaniach związanych z jazdą autonomiczną i modelami dużych zbiorów danych, rynek serwerów AI utrzymuje szybki wzrost. Według danych IDC światowy rynek serwerów AI osiągnie wartość 15,6 miliarda dolarów w 2021 roku i 31,8 miliarda dolarów w 2025 roku.

Moc nowej generacji serwerów AI rośnie krok po kroku, zbliżając się do granicy chłodzenia powietrzem. Lider serwerów AI, NVIDIA, nie tylko aktywnie wprowadza rozwiązania chłodzenia cieczą na swojej najnowszej platformie, ale także konfiguruje rozpraszanie ciepła 3D-VC (komora parowa 3D) w niektórych układach GPU AI. NVIDIA zazwyczaj ma od 4 do 8 procesorów graficznych na serwer AI, przy czym każdy układ ma moc wyjściową od 300 W do 700 W, co stawia wysokie wymagania rozwiązaniom rozpraszania ciepła, prowadząc do zmiany rozwiązań chłodzenia powietrzem z tradycyjnego płaskiego VC na 3D-VC .

3D-VC różni się od tradycyjnej komory parowej. W tradycyjnej konstrukcji komora parowa znajduje się w górnej części chipa i przekazuje ciepło do wielu rurek cieplnych w celu wtórnego montażu, które następnie przekazują ciepło do grupy żeber. Ze względu na oddzielną konstrukcję płyty do namaczania i rury cieplnej zwiększa się odległość wymiany ciepła i wzrasta opór cieplny.
3D-VC rozszerza konstrukcję rurki cieplnej na korpus komory parowej, gdzie komora próżniowa komory parowej jest połączona z rurką cieplną jako wnęka. Struktura kapilarna refluksu cieczy roboczej rurki cieplnej jest również zintegrowana z połączeniem komory parowej, dzięki czemu energia cieplna płyty wygrzewającej jest szybciej przenoszona do rurki cieplnej, a następnie do grupy żeber.

W porównaniu do tradycyjnych płyt do namaczania, 3D-VC może rozproszyć więcej ciepła. W ten sposób, przy mniejszym rozmiarze modułu, może obsłużyć moc przekraczającą 300W, nie powodując nadmiernego wzrostu głośności serwera.

Ponadto innym ważnym zastosowaniem 3D-VC są wysokiej klasy karty graficzne do gier, które mogą pokryć do 400 W serii NVIDIA RTX40 lub AMD RX70 pod względem zdolności rozpraszania ciepła. Ponieważ główne marki kart graficznych, takie jak MSI, coraz bardziej faworyzują rozwiązania chłodzące 3D-VC, 3D-VC dostrzegło dwie główne zalety aplikacji: serwery AI i wysokiej klasy karty graficzne