Zastosowanie podkładki termicznej w układzie scalonym płyty głównej
Przewodzący ciepło miękki silikonowy PAD między płytą główną IC a radiatorem lub powłoką ma więcej zalet w rozpraszaniu ciepła płyty głównej IC niż tradycyjne materiały przewodzące ciepło, takie jak przewodzący ciepło smar silikonowy, tradycyjna uszczelka przewodząca ciepło, przewodzący ciepło arkusz ceramiczny i przewodzący ciepło materiał o przemianie fazowej.
Przy tej samej wartości K i w tym samym środowisku serwisowym przewodząca ciepło miękka krzemowa PAD może lepiej skompresować i zwiększyć efektywną powierzchnię styku, aby poprawić przewodność cieplną z powierzchni. Miękki krzemowy PAD przewodzący ciepło jest szeroko stosowany do rozpraszania ciepła układu scalonego płyty głównej. Folia termoprzewodząca miękka podkładka jest materiałem arkuszowym, który można dowolnie przycinać w zależności od rozmiaru i kształtu urządzenia grzewczego IC płyty głównej. Ma dobrą przewodność cieplną i właściwości izolacyjne. Jego funkcją jest wypełnienie szczeliny między urządzeniem grzewczym a grzejnikiem. Jest to idealny produkt do zastąpienia binarnego systemu rozpraszania ciepła przewodzącej ciepło pasty silikonowej.
Przewodność cieplna waha się od 1 do 8, a grubość procesu od 0,3 mm do 5 mm. Można go również zwiększyć do 10 mm zgodnie ze specjalnymi wymaganiami klientów. Gdy grubość wzrasta, wydajność nie ma sobie równych w przypadku innych materiałów przewodzących ciepło. Zastosowanie przewodzącej ciepło miękkiej podkładki silikonowej w chłodzeniu układu scalonego płyty głównej było bardzo dojrzałe. Ma nie tylko dobry efekt przewodnictwa cieplnego, ale także jest bardzo wygodny do budowy linii produkcyjnych. Miękka silikonowa podkładka przewodząca ciepło ma swoją własną lepkość, jest super miękka i łatwa w obsłudze. Oderwij folię ochronną, aby powierzchnia klejenia była czysta i gładka. Można go wkleić raz. Temperatura pracy wynosi na ogół - 50 stopni ~ 200 stopni. Jest bardzo dobrym materiałem przewodzącym ciepło do produktów przemysłowych.
Przewodząca ciepło miękka podkładka silikonowa jest nie tylko dobrze stosowana w rozpraszaniu ciepła układu scalonego płyty głównej, ale także z powodzeniem i szeroko stosowana w wysokowydajnych i wysokowydajnych urządzeniach grzewczych, takich jak samochody, wysokiej klasy sterowanie przemysłowe i elektronika medyczna, sprzęt mobilny i komunikacyjny, szybki sterownik pamięci masowej i tak dalej.
