Różnica między smarem Thermaal a ciekłym metalem
Smar termoprzewodzący jest obecnie najczęściej stosowanym materiałem termicznym, szczególnie w procesorach. Kupując radiatory, zwykle dołączany jest smar silikonowy. Panuje błędne przekonanie, że im więcej nałożysz, tym lepsza wydajność cieplna. Rolą smaru silikonowego jest lepsze dopasowanie podstawy radiatora i górnej pokrywy procesora, ponieważ pomiędzy podstawą radiatora a górną pokrywą procesora znajduje się wiele niewidocznych szczelin. Tak więc, zapewniając możliwość wypełnienia szczelin pomiędzy górną pokrywą procesora a radiatorem, im cieńsza warstwa silikonu przewodzącego ciepło, tym lepiej. Jego głównym zadaniem jest wypełnienie ubytków, dlatego im więcej go nałożysz, tym lepszy efekt. Czasami nałożenie zbyt dużej ilości może nawet przynieść odwrotny skutek.
Oprócz samego radiatora, smar termiczny można również kupić osobno. Początkujący użytkownicy mogą łatwo ocenić działanie smaru silikonowego, sprawdzając jego przewodność cieplną (w W/m? K). Współczynnik ten opisuje zdolność przewodzenia ciepła na jednostkę powierzchni, grubość i różnicę temperatur w warunkach ustalonych. Im większy współczynnik, tym lepszy efekt chłodzenia termicznego.
Największa różnica pomiędzy środkami chłodzącymi ciekły metal a smarem silikonowym polega na ich materiale. Ciekły metal jest wykonany z ciekłego metalu, a jego przewodność cieplna jest zwykle lepsza. Jednakże, chociaż ciekły metal ma lepszą przewodność cieplną, jego popularność jest znacznie gorsza niż smaru silikonowego, głównie ze względu na jego dużą przepuszczalność. Stopniowo będzie przenikał do obudowy procesora i radiatora, choć nie uszkodzi chipa procesora, może spowodować rozmazanie etykiety procesora, co jest problemem dla użytkowników, którzy planują sprzedaż go z drugiej ręki. Ponadto zastosowanie ciekłego metalu również wiąże się z pewnymi trudnościami i uwagą. Nadmierne użytkowanie i przepełnienie może spowodować uszkodzenie płyty głównej, zwłaszcza w laptopach, które łatwo wylewają się przy dużym obciążeniu i wysokich temperaturach.
Obecnie istnieje stosunkowo niewiele produktów wykorzystujących ciekły metal do odprowadzania ciepła. W przeszłości większość procesorów korzystała z technologii smaru termicznego, dlatego niektórzy użytkownicy decydowali się na wymianę ciekłego metalu w celu poprawy wydajności procesora. Jednak większość procesorów wykorzystuje obecnie technologię rozpraszania ciepła przez lutowanie, a efekt otwarcia pokrywy w celu zmiany ciekłego metalu jest ograniczony, a ryzyko wysokie, co może spowodować uszkodzenie procesora i nie jest zalecane dla zwykłych użytkowników.
