Firma Intel promuje wiele innowacji mających na celu chłodzenie układów nowej generacji o mocy do 2000 W
Jak podaje oficjalna strona Intela, badacze Intela badają nowatorskie rozwiązania umożliwiające chłodzenie chipów nowej generacji o mocy do 2000 W. Intel oświadczył, że zajmie się wyzwaniami termicznymi związanymi z chipami nowej generacji poprzez „nowe materiały i innowacje strukturalne”.
Rozwiązania te obejmują ulepszenia komór parowych 3D (grzejniki komory parowej) i chłodzenia cieczą strumieniową, aż po zoptymalizowane projekty związane z chłodzeniem zanurzeniowym.
Intel planuje promować gęstość punktu zarodkowania w chłodzeniu dwufazowym poprzez ulepszone powłoki wrzące, poprawiać zdolność wrzenia zarodków płynu roboczego w komorze parowej i zmniejszać kontaktowy opór cieplny. Idąc dalej, badacze planują znacznie rozszerzyć zakres zastosowań tej trójwymiarowej komory parowej o bardzo niskim oporze cieplnym.
Po latach eksploracji zastosowań firma Intel uważa, że zanurzeniowe chłodzenie cieczą jest doskonałym, przyjaznym dla środowiska i niskoemisyjnym rozwiązaniem chłodzącym. Firma Intel współpracuje z dostawcami branży chłodzenia cieczą w celu wprowadzenia innowacyjnych projektów chłodzenia zanurzeniowego.
Istnieją badania pokazujące, że radiatory w kształcie koralowca z wewnętrznymi elementami przypominającymi rowki mają najwyższy potencjał w zakresie zewnętrznych współczynników przenikania ciepła w dwufazowym chłodzeniu zanurzeniowym. Intel przewiduje wykorzystanie wytwarzania przyrostowego (AM) do realizacji radiatorów w kształcie koralowców oraz integrację trójwymiarowych wnęk komory parowej z tymi zanurzonymi radiatorami chłodzącymi w celu poprawy możliwości wymiany ciepła.
Badacze firmy Intel pracują także nad udoskonaleniem mikroprzepływowych układów strumieniowych do chłodzenia chipów o dużej mocy. Przewidują dyszę płynową, którą można zintegrować ze standardową pokrywą opakowania chipów, przy czym strumienie chłodzące regulowane przez sztuczną inteligencję są rozpylane bezpośrednio na powierzchnię chipa, eliminując materiał interfejsu termicznego i obniżając opór cieplny.
Intel stwierdził, że w miarę jak moduły wieloukładowe stają się coraz trudniejsze do chłodzenia, technologię tę można dostosować do każdej struktury, skutecznie ukierunkowując chłodzenie na gorące punkty, umożliwiając procesorom pracę w niższych temperaturach i wydajność przy tej samej mocy. Wzrost o 5% do 7%.
