Technologia chłodzenia cieczą stanie się kolejnym trendem w mocy obliczeniowej AI
Wyczekiwany przez globalną społeczność technologiczną Szczyt Nvidia GTC2024 odbył się w dniach 18–21 marca. Według wiarygodnych doniesień medialnych z różnych źródeł, oczekuje się, że podczas tego wielkiego wydarzenia Nvidia zaprezentuje nowy, oszałamiający procesor graficzny B100 oparty na architekturze Blackwell. Przyjmuje się, że procesor graficzny B100 nowej generacji osiągnął przełomowe ulepszenie w technologii rozpraszania ciepła, zastępując poprzedni schemat chłodzenia powietrzem zaawansowanym systemem chłodzenia cieczą w celu wydajnego rozpraszania ciepła. W związku z tym dyrektor generalny firmy NVIDIA, Huang Renxun, uważa, że technologia chłodzenia cieczą stanie się kolejnym trendem w mocy obliczeniowej sztucznej inteligencji. Jako wiodące przedsiębiorstwo na światowych rynkach sztucznej inteligencji i komputerów, strategia produktowa Nvidii niewątpliwie ma głęboki wpływ na wcześniejsze i dalsze ogniwa łańcucha branżowego. Ta wszechstronna promocja innowacji i transformacji technologii chłodzenia kart graficznych z pewnością pobudzi iteracyjne zastosowanie technologii chłodzenia cieczą.
W technologii chłodzenia cieczą ciecze mogą stykać się bezpośrednio z elementami grzewczymi wewnątrz serwera (bezpośrednie chłodzenie cieczą) lub pośrednio poprzez rurki cieplne, płyty chłodzące itp. w celu rozproszenia ciepła (pośrednie chłodzenie cieczą) w celu uzyskania wydajnego przewodzenia i rozpraszania ciepła. W porównaniu z chłodzeniem powietrzem ciecze mają większą pojemność cieplną właściwą i lepszą przewodność cieplną, dzięki czemu mogą skuteczniej absorbować i odprowadzać dużą ilość ciepła. Szczególnie w przypadku obliczeń o wysokiej wydajności i dużych centrów danych mogą sprostać wymaganiom w zakresie rozpraszania ciepła przez sprzęt o większej gęstości mocy. Ponadto może zmniejszyć zużycie energii przez wentylatory i inne pomocnicze systemy chłodzenia, poprawiając w ten sposób ogólną efektywność energetyczną i poziom hałasu. Konstrukcja chłodzenia cieczą może zaoszczędzić cenną przestrzeń w centrum danych, ponieważ pozwala na większą gęstość rozmieszczenia urządzeń bez dodatkowego obciążenia związanego z rozpraszaniem ciepła.
W ostatnich latach, wraz z ciągłą dojrzałością technologii, takich jak sztuczna inteligencja, duże zbiory danych, przetwarzanie w chmurze i wizja maszynowa, rośnie zapotrzebowanie na obliczenia o wysokiej wydajności. Wraz ze wzrostem wydajności i gęstości mocy obliczeniowej, centra danych wymagają dużej liczby sprzętu IT, sprzętu zasilającego i chłodzącego, aby poradzić sobie z chłodzeniem serwerów. Zużycie energii i emisja dwutlenku węgla są znaczne, a tradycyjne chłodzenie powietrzem nie jest już zrównoważone. Chłodzenie cieczą jest uważane za lepsze rozwiązanie problemu ciśnienia rozpraszania ciepła w serwerach. Przez wiele lat branża IDC badała równowagę pomiędzy wydajnością technologii chłodzenia a opłacalnością. Zastosowanie przez firmę Nvidia technologii chłodzenia cieczą tym razem nie tylko zapewnia silną gwarancję rozpraszania ciepła dla chipów H200, ale także demonstruje determinację i siłę firmy Nvidia w innowacjach w zakresie technologii rozpraszania ciepła.
Oczekuje się, że wraz z ciągłą dojrzałością i innowacyjnością technologii chłodzenia cieczą nastąpi znaczny postęp w zwiększaniu wyjściowej gęstości mocy obliczeniowej centrum danych, optymalizacji wartości PUE oraz zmniejszaniu hałasu i ochronie środowiska w przyszłości. Jednocześnie silne wsparcie polityk krajowych i szybkie ustanowienie standardów branżowych będą w dalszym ciągu sprzyjać pomyślnemu rozwojowi rynku chłodzenia cieczą.
