Technologia pętli ciepłowodów w zastosowaniach 5G

Charakterystyka rurki cieplnej z cienką pętlą (LHP):

1. Nowy typ ciepłowodu pierścieniowego o grubości poniżej milimetra, wykonanej z dwóch warstw blachy miedzianej;

2. Formowanie struktury rowka na cienkiej miedzianej płycie w celu wytworzenia siły kapilarnej;

3. Włóknina wykonana z włókna miedzianego służy jako rdzeń wchłaniający ciecz do utrzymania fazy ciekłej;

4. Opór cieplny rurki cieplnej z cienką pętlą o grubości 0,4 mm wynosi 0,21 K/W;

5. Opór cieplny ultracienkiego ciepłowodu pętlowego o grubości 0,4 mm wynosi 0,21 K/W przy mocy cieplnej 7,5 W.

Zaplecze badawczo-rozwojowe pętli ciepłowniczej:

     W porównaniu z 4G i innymi konwencjonalnymi standardami komunikacji, system komunikacji mobilnej 5G obsługuje komunikację szerokopasmową o dużej przepustowości i niskim opóźnieniu. 5g może świadczyć usługi w wielu dziedzinach, m.in. w transporcie, ochronie zdrowia, ochronie, rolnictwie i infrastrukturze społecznej. Ponieważ wiele urządzeń, w tym smartfony, tablety, sprzęt AGD, urządzenia OA, samochody i sprzęt produkcyjny, jest w coraz większym stopniu podłączonych do sieci komunikacyjnej, rośnie ilość przetwarzanych danych komunikacyjnych.

Wraz ze wzrostem przetwarzania danych wzrasta ciepło generowane przez sprzęt elektroniczny. Z drugiej strony rośnie również zapotrzebowanie na mniejsze i lżejsze urządzenia elektroniczne. Ponieważ miniaturyzacja zmniejsza powierzchnię płytki drukowanej, zwiększa się gęstość nagrzewania sprzętu elektronicznego i komponentów. Aby poradzić sobie z rosnącym ciepłem wytwarzanym przez elementy elektroniczne i wysoką gęstością nagrzewania, potrzebny jest zaawansowany system zarządzania ciepłem.

Loop Heat Pipe (LHP) to dwufazowy przepływowy system wymiany ciepła, który może realizować transfer ciepła na duże odległości bez zasilania pomocniczego. LHP został zbadany i opracowany pod kątem zastosowania elementów grzejnych o dużej mocy, takich jak procesor, ale nie był szeroko stosowany w elektronice użytkowej. Dlatego problem wysokiego nagrzewania się elektroniki użytkowej w systemie komunikacyjnym 5g można rozwiązać za pomocą technologii pętli ciepła.