Wielki przełom w technologii chłodzenia chipów: naukowcy poprawiają wydajność układu chłodzenia 50-krotnie
Być może zauważyłeś, że gdy na Twoim telefonie komórkowym jest uruchomiona duża gra lub na komputerze działa oprogramowanie do edycji wideo, mogą być one zbyt gorące i gra się zacina, a oprogramowanie do edycji wideo nie odpowiada. Wszystkie te przyczyny są mniej lub bardziej związane z wydajnością rozpraszania ciepła przez obwody elektroniczne w sprzęcie elektronicznym.
W dzisiejszych czasach zarządzanie termiczne stało się jednym z głównych wyzwań stojących przed produktami elektronicznymi w przyszłości. Wraz z ciągłym ulepszaniem generowania danych i szybkości komunikacji, a także ciągłym zmniejszaniem rozmiarów i kosztów urządzeń przemysłowych, gęstość mocy produktów elektronicznych wzrasta, a chłodzenie obwodów elektronicznych stało się bardzo trudne.
Obecnie, ponieważ wydajność rozpraszania ciepła w przypadku chłodzenia cieczą jest znacznie lepsza niż w przypadku metalowego radiatora chłodzącego powietrzem, technologia rozpraszania ciepła w płynie jest stopniowo stosowana w urządzeniach o dużej mocy lub wysokowydajnych układach obliczeniowych. Jednak płyn ten musi być izolatorem i nie może wchodzić w żadne reakcje chemiczne z elementami elektronicznymi. Co więcej, chociaż system chłodzenia cieczą może być używany do chłodzenia urządzeń elektronicznych, tradycyjne chłodzenie cieczą może powodować problemy, takie jak gradient temperatury i wysokie zużycie energii.
Wbudowanie układu chłodzenia cieczą w mikrochip jest atrakcyjną metodą, ale obecny projekt chipa i układu chłodzenia ogranicza wydajność systemu chłodzenia. Ciepło wytwarzane przez produkty elektroniczne jest kontrolowane poprzez osadzenie układu chłodzenia cieczą bezpośrednio w chipie elektronicznym. W porównaniu z tradycyjną elektroniczną metodą chłodzenia, wydajność chłodzenia tej metody może osiągnąć 50-krotność tradycyjnej konstrukcji. Jest to obiecująca, zrównoważona i opłacalna metoda.
Naukowcy stwierdzili, że eliminując potrzebę stosowania dużych zewnętrznych grzejników, ta metoda może zintegrować bardziej kompaktowe urządzenia elektroniczne (takie jak konwertery mocy) w jeden chip. Gdy system działa, temperatura wzrośnie tylko o około 1 / 3 ℃ na każdy wat produkcji energii elektrycznej. Ponieważ jego odporność na ciepło została zwiększona do 60 ℃, co oznacza, że urządzenie może pochłonąć 176 watów energii, a wymagany przepływ wody to mniej niż 1 ml na sekundę.
Naukowcy stwierdzili, że obecnie około 30% energii centrum danych jest wykorzystywane do chłodzenia, a rocznie zużywa się około 100 miliardów litrów wody. Jeśli ten projekt zostanie przyjęty, oczekuje się, że energia wymagana do chłodzenia zostanie zmniejszona do mniej niż 1% aktualnej wartości.
W rzeczywistości do tego celu jeszcze daleko. Jednak naukowcy zrobili duży krok w kierunku opracowania tanich, ultrakompaktowych i energooszczędnych układów chłodzenia energoelektronicznego. Ich metody przewyższają obecną najnowocześniejszą technologię chłodzenia i mogą sprawić, że urządzenia generujące duży strumień ciepła staną się częścią naszego codziennego życia.
Sinda Thermal będzie nadal podążać za wszystkimi nowymi technologiami zarządzania ciepłem i dostarczać bardziej efektywne, wysokowydajne rozwiązania w różnych dziedzinach. Skontaktuj się z nami, jeśli potrzebujesz pomocy w zakresie produktów termicznych.
Strona internetowa:www.sindathermal.com
kontakt:castio_ou@sindathermal.com
Wechat: +8618813908426
