Rozwiązania chłodzenia termicznego NVIDIA RTX 5090
Według zagranicznych mediów Hardwaretimes, flagowa karta graficzna NVIDIA RTX 5090 nowej generacji będzie wykorzystywać proces 3 nm firmy TSMC i ma pojawić się na rynku pod koniec przyszłego roku. Nvidia wypuściła w zeszłym roku kartę graficzną z serii RTX 40 o nazwie kodowej Ada Lovelace, podczas gdy zagraniczne media Hardwaretimes określiły następną generację kart graficznych Nvidia RTX jako Blackwell i stwierdziły, że te procesory graficzne będą produkowane w węzłach TSMC 3 nm (N3) z liczbą tranzystorów ponad 15 miliardów i gęstość prawie 300 milionów/mm², Taktowanie rdzenia przekroczy 3 Ghz, a gęstość magistrali osiągnie 512 bitów.
Niedawno na targach Computex Computer Show w Tajpej firma MSI zaprezentowała także konstrukcję chłodzenia flagowej karty graficznej NVIDIA RTX nowej generacji. Poinformowano, że MSI wykorzystuje dynamiczne bimetaliczne żebra, a sześć rurek cieplnych z czystej miedzi i żeberka aluminiowe o dużej powierzchni są osadzone w blachach miedzianych, aby jeszcze bardziej poprawić rozpraszanie ciepła, z odpowiednimi blachami miedzianymi w obszarze przechowywania grafiki.
RTX 5090 będzie zawierał 144 zestawy jednostek SM, czyli 18432 jednostek CUDA, czyli o 12,5 procent więcej niż RTX 4090. Ponadto RTX 5090 jest wyposażony w dodatkową pamięć podręczną o wielkości 96 MB, która odpowiada pamięci graficznej GDDR7 ( 384 bity szerokości) i obsługuje PCIe 5.0 x16. W kartach graficznych z serii RTX 50 zastosowano proces 3 nm dostosowany przez TSMC dla firmy NVIDIA, co dodatkowo poprawia ogólną efektywność energetyczną. Częstotliwość rdzenia przekracza 3 GHz, a wydajność ma osiągnąć od 2 do 2,6 razy większą niż w przypadku serii RTX 40. Dlatego konstrukcja chłodzenia termicznego ma również kluczowe znaczenie dla wydajności całej karty graficznej.
