Wiedza

Wielu inżynierów zajmujących się termią jest bardzo często zdezorientowanych podczas projektowania radiatora termicznego dla produktu elektrycznego. Waga, koszt, wydajność i ograniczenia rozmiaru musz

Konstrukcja radiatora procesora istnieje od najwcześniejszego okresu komputerów stacjonarnych. Na początku przyjęto naturalne odprowadzanie ciepła, stopniowo przechodząc na wymuszone chłodzenie powiet

Rozwój i wykorzystanie nowych technologii przyspieszyło proces nadmiernej eksploatacji zasobów naturalnych. Nadmierne wykorzystanie zasobów naturalnych pogłębiło problemy środowiskowe, takie jak efekt

Pierwszym krokiem w procesie projektowania i rozwoju rozwiązań termicznych jest potwierdzenie, jaką metodę chłodzenia ma zastosować produkt, aby zarezerwować odpowiednią przestrzeń projektową na wczes

Wraz z pojawieniem się i szybkim rozwojem technologii komunikacji mobilnej piątej generacji (technologia 5G), produkty elektroniczne, zwłaszcza smartfony, tablety i inne produkty, coraz częściej zmier

Niedawno Amerykański Urząd Patentów i Znaków Towarowych opublikował nowy wniosek patentowy na Teslę o nazwie „Energy Storage Cell”, który został złożony 21 września 2021 r. i opublikowany 26 październ

Jak każdy wydajny sprzęt komputerowy, procesory generują ciepło podczas pracy i wymagają odpowiedniego chłodzenia, aby osiągnąć optymalną wydajność. Jak wyjaśnia Mark Gallina, architekt termiczny i me

W centrach danych i dużych środowiskach obliczeniowych o dużej wydajności chłodzenie serwerów ma kluczowe znaczenie dla utrzymania stabilności i wydajności systemu. Wraz ze wzrostem szybkości procesor

Grzejnik to zbiorcze określenie szeregu urządzeń służących do przewodzenia i uwalniania ciepła. Współczesne życie nie może się bez tego obejść, od małych telefonów i smartwatchów po duże samochody i s

Ze względu na szybki wzrost zapotrzebowania na moc obliczeniową AI, jednocześnie znacznie poprawiła się wydajność i zużycie energii przez chipy AI. Górna granica poboru mocy w przypadku chłodzenia na

Jednym z głównych czynników ograniczających rozwój chipów o dużej mocy obliczeniowej jest ich zdolność do odprowadzania ciepła. Problem odprowadzania ciepła z wiórów zawsze nękał tę branżę. Chip wielk

W porównaniu z innymi zasilaczami, rozpraszanie ciepła przez stos ładujący jest znacznie większe, a wymagania dotyczące projektu termicznego systemu są niezwykle rygorystyczne. Zakres mocy stosu ładow