Chłodzenie termiczne płytki drukowanej
Jak wszyscy wiemy, projektowanie płytek drukowanych PCB jest procesem końcowym ściśle zgodnym z głównym projektem. Jakość projektu bezpośrednio wpływa na wydajność produktu i cykl marketingowy. Wiemy, że urządzenia na płytce drukowanej mają swój własny zakres temperatur otoczenia podczas pracy. Jeśli przekroczą ten zakres, wydajność pracy urządzeń zostanie znacznie zmniejszona lub ulegnie awarii, co spowoduje uszkodzenie urządzenia. Dlatego rozpraszanie ciepła jest kluczowym czynnikiem w projektowaniu PCB.
Chłodzenie termiczne płytki drukowanej PCB jest związane z wyborem płytki, wyborem komponentów, układem komponentów i tak dalej. Wśród nich układ odgrywa ważną rolę w rozpraszaniu ciepła PCB i jest kluczowym ogniwem w projektowaniu rozpraszania ciepła płytki drukowanej. Inżynier powinien wziąć pod uwagę następujące aspekty podczas tworzenia układu:
1. Komponenty o wysokim nagrzewaniu i wysokim promieniowaniu są projektowane i instalowane na innej płytce drukowanej, aby zapewnić oddzielną scentralizowaną wentylację i chłodzenie, aby uniknąć wzajemnych zakłóceń z płytą główną;
2. Pojemność cieplna na powierzchni płytki drukowanej powinna być równomiernie rozłożona. Nie umieszczaj urządzeń o dużej mocy w sposób scentralizowany. Jeśli jest to nieuniknione, umieść niskie komponenty przed strumieniem powietrza i upewnij się, że wystarczający przepływ powietrza chłodzącego przepływa przez obszar koncentracji zużycia ciepła.
3. Staraj się, aby droga wymiany ciepła była jak najkrótsza
4. Spraw, aby przekrój wymiany ciepła był jak największy
5. Kierunek wentylacji wymuszonej jest zgodny z kierunkiem wentylacji grawitacyjnej
6. Utrzymuj wlot i wylot powietrza w wystarczającej odległości
7. Przewód powietrza dodatkowych płyt i urządzeń dodatkowych powinien być zgodny z kierunkiem wentylacji
8. Nagrzewnicę należy umieścić jak najdalej nad produktem iw miarę możliwości na kanale przepływu powietrza
9. Elementów o dużym natężeniu ciepła lub prądu nie należy umieszczać w rogach i otaczających krawędziach płytki drukowanej z ślepymi otworami. Grzejniki należy instalować jak najdalej od innych elementów i zapewnić drożność kanału odprowadzania ciepła.
W przypadku sprzętu elektronicznego podczas pracy wytwarzana jest pewna ilość ciepła, co powoduje gwałtowny wzrost temperatury wewnętrznej sprzętu. Jeśli ciepło nie zostanie odprowadzone na czas, sprzęt będzie się dalej nagrzewał, ulegnie awarii z powodu przegrzania, a niezawodność sprzętu elektronicznego spadnie. Dlatego bardzo ważne jest, aby dobrze ogrzać płytkę drukowaną.
