Rozwiązanie termiczne dla sprzętu telekomunikacyjnego

 Świat znajduje się w procesie cyfryzacji, tworzenia sieci i inteligencji, w którym „świat cyberinformacji, świat przyrody i społeczeństwo ludzkie” są głęboko zintegrowane. Proces ten głęboko zmienia współzawodnictwo, bezpieczeństwo, gospodarczy, społeczny, militarny i kulturowy krajobraz świata. Przyniosła nowe możliwości rozwoju narodowego, nową przestrzeń dla życia ludzi, nowe obszary ładu społecznego, nowe siły napędowe modernizacji przemysłu i nowe granice dla międzynarodowej konkurencji.

Ogólny trend rozwoju technologii komunikacji sieciowej przedstawia dziesięć cech: sieć, architektura, połączenie, przestrzeń, oprogramowanie, dane, przepustowość, wirtualność, cyfrowość i mikro. W ciągu najbliższych kilku lat transmisja światłowodowa P-bit, przełączanie E-bit i dostęp gigabit plus będą stopniowo stawały się rzeczywistością.

Rozwiązanie do chłodzenia sprzętu telekomunikacyjnego

Jeśli chodzi o chłodzenie sprzętu, większość producentów rozwiązywała w przeszłości problem termiczny, zwiększając przestrzeń w konstrukcji, otwierając otwory chłodzące, zwiększając objętość chłodnicy i wykorzystując wentylator chłodzący do wymuszenia chłodzenia przepływu powietrza. Wraz z miniaturyzacją sprzętu i popularnością estetyki, główna częstotliwość chipa jest coraz wyższa, przepustowość jest coraz większa, prędkość transmisji jest szybsza, ciepło sprzętu do komunikacji sieciowej szybko gromadzi się w krótkim czasie czas po uruchomieniu, co wymaga lepszego rozwiązania termicznego.

  Wraz ze wzrostem mocy komponentów elektronicznych tradycyjny radiator, taki jak wytłaczany aluminiowy radiator, nie może spełnić wymagań termicznych, a wewnętrzna przestrzeń sprzętu telekomunikacyjnego jest ograniczona, dlatego musimy zaprojektować radiator, który może przewodzić ciepło z urządzenia i szybko je rozproszyć. W przypadku sprzętu telekomunikacyjnego najbardziej rozpowszechnionym typem radiatora jest chłodzenie powietrzem, a radiator składa się z rurek cieplnych lub komory parowej i aluminiowych żeber. które mają doskonałą przewodność cieplną i wydajność rozpraszania ciepła, w przestrzeni znamionowej radiator z rurką cieplną lub radiator z komorą parową można zaprojektować w celu rozwiązania problemu termicznego sprzętu telekomunikacyjnego dużej mocy.