Projekt termiczny dla elektrycznego radiatora PCB do zastosowań medycznych
Przegrzanie medycznych elektrycznych PCB zwykle prowadzi do częściowej lub nawet całkowitej awarii sprzętu. Awaria termiczna oznacza, że musimy przeprojektować płytkę drukowaną. Jak upewnić się, że w projekcie ważna jest odpowiednia technologia zarządzania ciepłem, a poniższe trzy umiejętności mogą pomóc w odpowiednich projektach.
1. Dodaj radiatory, rurki cieplne lub wentylatory do urządzenia o wysokiej temperaturze:
Jeśli na płytce drukowanej znajduje się kilka urządzeń grzewczych, do elementu grzejnego można dodać grzejnik lub rurkę cieplną. Jeśli nie można wystarczająco obniżyć temperatury, można zastosować wentylator w celu zwiększenia efektu odprowadzania ciepła. Gdy liczba urządzeń grzewczych jest duża (więcej niż 3), można zastosować większy grzejnik, wybrać większy grzejnik w zależności od położenia i wysokości urządzenia grzewczego na płytce drukowanej oraz dostosować specjalny grzejnik w zależności od różnych pozycji wysokości komponentów.
2.Zaprojektuj układ PCB z efektywną dystrybucją ciepła:
Komponenty o największym poborze mocy i emisji ciepła należy umieścić w miejscu zapewniającym najlepsze odprowadzanie ciepła. Jeśli w pobliżu nie znajduje się grzejnik, nie umieszczaj elementów o wysokiej temperaturze w rogach i krawędziach płytki PCB. Jeśli chodzi o rezystory mocy, należy wybierać w miarę możliwości większe elementy i pozostawić wystarczającą przestrzeń do odprowadzania ciepła podczas dostosowywania układu PCB.
Rozpraszanie ciepła przez sprzęt w dużej mierze zależy od przepływu powietrza w sprzęcie PCB. Dlatego w projekcie należy uwzględnić cyrkulację powietrza w sprzęcie i prawidłowo rozmieścić elementy lub płytkę drukowaną.
3. Dodaj podkładkę termiczną i otwór na płytkę drukowaną, co może pomóc poprawić wydajność rozpraszania ciepła
Podkładka termiczna i otwór na płytkę drukowaną pomagają poprawić przewodzenie ciepła i promować przewodzenie ciepła na większym obszarze. Im bliżej podkładki termicznej i otworu przelotowego znajdują się źródło ciepła, tym lepsza wydajność. Otwór przelotowy może przenosić ciepło do warstwy uziemiającej po drugiej stronie płytki, co pomaga równomiernie rozprowadzać ciepło na płytce drukowanej.
Jednym słowem, staraj się unikać projektowego źródła ciepła zbyt skoncentrowanego na płytce drukowanej, rozkładaj pobór mocy cieplnej równomiernie na płytce drukowanej tak bardzo, jak to możliwe i staraj się utrzymać jednolitość temperatury powierzchni płytki drukowanej. W procesie projektowania zwykle trudno jest uzyskać ściśle równomierny rozkład, należy jednak unikać obszarów o nadmiernej gęstości mocy.
