Rozwiązanie termiczne dla maszyny laserowej półprzewodnikowej

  Spawarka laserowa półprzewodników jest urządzeniem powszechnie stosowanym w przemyśle elektronicznym, wykorzystuje doskonałą kierunkowość i dużą gęstość mocy wiązki lasera półprzewodnikowego do prac spawalniczych. Zasada działania polega na skupieniu wiązki lasera na bardzo małym obszarze za pomocą układu optycznego i wytworzeniu w krótkim czasie wysoce skoncentrowanego źródła ciepła o wysokiej temperaturze w obszarze spawania, dzięki czemu materiał spawalniczy topi się i tworzy stałą spoinę wspólny.

Jako główny element spawarki laserowej półprzewodników, laser półprzewodnikowy jest obecnie jednym z najbardziej rozpowszechnionych urządzeń optoelektrycznych. Wraz z rosnącą poprawą technologii i zdolności produkcyjnych, można go zastosować w większej liczbie gałęzi przemysłu. Głównym urządzeniem wykorzystującym materiały półprzewodnikowe jako materiał roboczy jest laser półprzewodnikowy. Ze względu na różną strukturę materiału generowana wiązka lasera będzie inna. Cechą półprzewodnikowego sprzętu laserowego jest niewielka objętość i długa żywotność. Oprócz przemysłu komunikacyjnego jest on również szeroko stosowany w radarach, urządzeniach do pomiaru dźwięku i sprzęcie medycznym.

Ze względu na dużą moc chipa, będzie on generował ogromne ciepło podczas pracy. Jeśli rozpraszanie ciepła nie będzie dobrze wykonane, wpłynie to na wydajność chipa, a co gorsza, może zostać uszkodzony. Dlatego radiator jest niezbędny w sprzęcie lasera półprzewodnikowego.

 Klasyfikacja metod chłodzenia urządzeń laserowych

Obecnie główne rozwiązania chłodzące sprzętu laserowego dzielą się na tradycyjne rozwiązania chłodzące i nowe rozwiązania chłodzące. Tradycyjne rozwiązanie chłodzące obejmuje chłodzenie powietrzem i chłodzenie cieczą; Nowe rozwiązanie chłodzenia obejmuje: chłodzenie odwrócone, chłodzenie mikrokardynalne.

Chłodzenie cieczą polega na wykorzystaniu wody lub innej cieczy jako medium do odprowadzania ciepła, które składa się z zimnej płyty, rury, chłodziwa, wymiennika ciepła, pompy itp. Kiedy zimna płyta pochłania ciepło z urządzenia laserowego i uwalnia je do chłodziwo, wówczas płyn chłodzący przejmie ciepło do wymiennika ciepła i rozproszy je. Chłodzenie cieczą może rozwiązać problemy termiczne sprzętu laserowego dużej mocy, który jest coraz szerzej stosowany w chłodnictwie przemysłowym, serwerach, telekomunikacji, falownikach itp.

Chłodzenie powietrzem zwykle wykorzystuje materiał o dobrej przewodności cieplnej, aby usunąć ciepło ze sprzętu laserowego i rozproszyć je w powietrzu. W przypadku urządzenia laserowego dużej mocy radiator często składa się z miedzianej podstawy, rurek cieplnych i aluminiowych żeberek, tego typu radiator może ostatecznie wykorzystać zalety materiałów.