Zastosowanie radiatora w komorze parowej

Komora parowa składa się z uszczelnionych płyt miedzianych i wypełniona niewielką ilością płynu (takiego jak woda dejonizowana), co pozwala na szybkie rozproszenie ciepła ze źródła ciepła. Radiator komory parowej ma wewnątrz konstrukcję nośną, która może zapobiec zginaniu się ściany wnęki. Komora parowa jest formalnie nazywana rurką cieplną i jest jedną z najlepszych opcji rozpraszania ciepła przez podłoże radiatora, zwykle stosowane w sprzęcie dużej mocy. Płyta o jednolitej temperaturze jest zwykle łączona z żebrami, aby uzyskać wydajne chłodzenie.

Copper Vapour Chamber Heatsink-1

Komora parowa składa się z uszczelnionego pojemnika próżniowego z mikrostrukturą na wewnętrznej ścianie i niewielkiej ilości płynu roboczego, który jest w równowadze z własnym gazem. Pojemniki próżniowe są zwykle wykonane z miedzi i uszczelnione na obwodzie. Mikrostruktura ściany wewnętrznej może być zbudowana z wielu różnych substancji. Najpopularniejszą metodą jest spiekanie proszku miedzi na wewnętrznej ściance pojemnika. Jako płyny robocze do radiatora komory parowej można zastosować wiele płynów. Jednak w większości zastosowań związanych z chłodzeniem procesorów, kart graficznych i diod LED na płyn roboczy wybiera się zwykle wodę ze względu na jej wysokie ciepło utajone, wysokie napięcie powierzchniowe, wysoką przewodność cieplną oraz względy kosztowe i środowiskowe.

vapor chamber strecture

Niskie ciśnienie wewnątrz komory powoduje, że płyn odparowuje w temperaturze znacznie niższej niż normalna temperatura wrzenia. Po podgrzaniu radiatora komory parowej płyn w pobliżu tego miejsca natychmiast odparowuje i wypełnia całą komorę (na skutek różnicy ciśnień). Kiedy para styka się z chłodniejszą powierzchnią wewnętrznej ściany, skrapla się i uwalnia ciepło, a skroplony płyn powraca do źródła ciepła poprzez działanie kapilarne mikrostruktury. W miarę powtarzania się cykli parowania i kondensacji ciepło ze źródła ciepła przemieszcza się po całej komorze, co powoduje równomierny rozkład temperatury na powierzchni komory.

vapor chamber working principle

Przy odpowiednim projekcie rozpraszanie ciepła przez komorę parową można poprawić o 10-30% w porównaniu z grzejnikami miedzianymi. W niektórych zastosowaniach urządzeń zastosowanie płytki wyrównującej temperaturę eliminuje konieczność instalowania wentylatora na chłodnicy, a także może obniżyć temperaturę do pożądanego poziomu, poprawiając niezawodność układu chłodzenia i eliminując hałas.

 

Może ci się spodobać również

Wyślij zapytanie