Jaki jest związek pomiędzy projektem termicznym a projektem konstrukcyjnym
Wiele produktów elektronicznych na wczesnych etapach skupiało się głównie na projektowaniu konstrukcyjnym i wzornictwie przemysłowym. Jednak większość produktów opiera się na działaniu chipów w celu wykonania odpowiednich funkcji, a chipy zużywają ciepło. Pojawiło się zatem zapotrzebowanie na projektowanie termiczne produktów elektronicznych i pojawił się problem odprowadzania ciepła. Jakie jest zużycie ciepła? Jakie metody chłodzenia można zastosować? Która metoda chłodzenia jest najbardziej odpowiednia dla tego produktu przy niskim koszcie?
Ogólnie rzecz biorąc, na podstawie wstępnej struktury i układu chipów PCB można określić stosunkowo wykonalny schemat rozpraszania ciepła. Jaką metodę odprowadzania ciepła zastosować, dobór elementów przewodzących ciepło, ustawienie rozmiaru grzejnika, specyfikacje wentylatorów i tak dalej. Nawet w wielu przypadkach możemy wybrać standardowe grzejniki i wentylatory rozpraszające ciepło, aby rozwiązać problem nowych produktów i rozpraszania ciepła w systemie. Jeśli nie jest to zwykła sytuacja, np. zamknięte przestrzenie, wąskie przestrzenie, ultracienkie lub wydłużone konstrukcje, środowiska o wysokiej temperaturze, środowiska wibracyjne, bardzo wysokie gęstości mocy itp., konwencjonalne metody rozpraszania ciepła są często ograniczone i nie można ich zastosować .
Na przykład, jeśli konieczne jest zainstalowanie płyty chłodzącej ciecz razem z płytką drukowaną, w jaki sposób można zainstalować kolektor, aby zmniejszyć wydajność? Jak zaprojektować dopuszczalne urządzenia pod kątem wycieków lub kondensacji w oparciu o stan instalacji produktu? Ciepło musi być odprowadzane przez obudowę produktu, a radiator musi być osadzony w dolnej płycie. Trudno nie zdać sobie sprawy, że w tym momencie nie jest to już problem, który inżynierowie zajmujący się projektowaniem termicznym mogą rozwiązać. Ponieważ wymaga koordynacji strukturalnej. Zatem na tym etapie inżynierowie zajmujący się projektowaniem konstrukcji muszą współpracować z inżynierami zajmującymi się projektowaniem cieplnym, współpracować ze sobą, tolerować się nawzajem i osiągać wspólny sukces.
W rzeczywistości projekt termiczny i projekt konstrukcyjny są ważnymi ogniwami w pracach nad projektowaniem produktu. Jednocześnie inżynierowie zajmujący się projektowaniem termicznym muszą rozumieć podstawowe projekty konstrukcyjne, a inżynierowie zajmujący się projektowaniem konstrukcyjnym muszą także zdobyć wiedzę i przeprowadzić badania dotyczące powszechnych schematów rozpraszania ciepła. Produkt sprzętowy to kompleksowe ucieleśnienie projektu z różnych dziedzin, takich jak materiały, elektronika, programowanie, elektromagnetyzm, konstrukcja, mechanizm, mechanika i produkcja mechaniczna.
