500-częściowy radiator procesora laptopa zostanie wkrótce wysłany do koreańskiego klienta

Dzisiaj zespół Sinda Thermal właśnie zakończył internetowy test termiczny 500-częściowego radiatora chłodnicy procesora laptopa. Ostateczne pakowanie zakończymy jutro. Ten radiator zawiera aluminiowe żebro zamka błyskawicznego, wentylator prądu stałego, miedzianą rurkę cieplną D6 przylutowaną do odlewanej podstawy. Na podstawę nałożymy smar termiczny jako materiał interfejsu termicznego. Próbki zostaną wkrótce wysłane do koreańskiego klienta.

Rozpraszanie ciepła zawsze było jednym z największych technicznych wąskich gardeł komputerów przenośnych. Rozpraszanie ciepła jest związane ze stabilnością działania produktu i żywotnością całej maszyny. Dlatego też odprowadzanie ciepła jest ważnym ogniwem w projektowaniu komputerów przenośnych. Ze względu na niewielkie rozmiary i skoncentrowane elementy grzejne, konstrukcja chłodzenia termicznego notebooka jest dość trudna. Nacisk położony jest na rozpraszanie ciepła przez procesor. Najpopularniejszą metodą jest zastosowanie wentylatora sterującego temperaturą do rozpraszania ciepła. Kiedy temperatura procesora jest stosunkowo wysoka, wentylator zaczyna pracować, aby szybko się ochłodzić. Bardziej złożony lub zastosuj kompleksowy tryb rurki cieplnej, radiatora i wentylatora do ogrzewania procesora.