Intel LGA 1700 2U chłodzenie procesora serwera

Proces niklowania

Niklowanie to technika galwanizacji warstwy niklu na powierzchni aluminiowej płetwy zamka błyskawicznego, niklowanie jest krytycznym procesem dla stosu aluminiowych płetw zamka błyskawicznego, dla modułu radiatora procesora, aluminiowy stos płetw zamka błyskawicznego musi być lutowany parą Komora i rury grzewcze za pomocą pasty lutowniczej SN42BI58, ale stopu aluminium nie można było lutować bezpośrednio, dlatego musimy powlekać galwanicznie warstwę niklu, aby aluminiowy stos płetw zamka błyskawicznego i komora parowa oraz rury grzewcze były lutowane razem. Również warstwa niklu na powierzchni aluminiowych żeberek zamka błyskawicznego może być dekoracyjna i zapewniać odporność na korozję, odporność na zużycie w celu przedłużenia żywotności modułu radiatora.

Komora parowa plus konstrukcja rury cieplnej

Zarówno komora parowa, jak i rura cieplna są dwufazowymi urządzeniami chłodzącymi, zasada działania jest bardzo podobna, poprzez dwufazową zmianę pary i cieczy w celu przewodzenia i transportu ciepła. W tej konstrukcji komora parowa styka się z procesorem w celu pochłaniania ciepła i rozprowadzania go, w przypadku struktury 2U możemy wykorzystać 3 rurki cieplne do transportu ciepła do górnej części stosu aluminiowych płetw zamka błyskawicznego, co może przyspieszyć rozpraszanie ciepła , dzięki czemu można znacznie poprawić wydajność cieplną modułu radiatora procesora. Komora parowa i rura cieplna są kluczowymi urządzeniami chłodzącymi w konstrukcji termicznej, zdolność transportu ciepła jest znacznie lepsza niż jakikolwiek inny lity metal, połączenie tych dwóch urządzeń razem może w pełni rozwinąć wydajność cieplną modułu radiatora procesora.

Pasta termoprzewodząca SHIN{0}}ETSU 7921

Kiedy komora parowa styka się z procesorem, między komorą parową a procesorem będą niewielkie szczeliny, ponieważ wiemy, że powietrze jest złym przewodnikiem ciepła, więc niewielka szczelina znacznie zwiększy opór cieplny między komorą parową a procesorem, więc musimy użyć materiału o wysokiej przewodności cieplnej, aby wypełnić te małe szczeliny. W tym chłodzeniu procesora używa Sinda ThermalPasta termoprzewodząca SHIN{0}}ETSU 7921 zapewnia pełny kontakt komory parowej z procesorem, współczynnik przewodności cieplnej może wynosić 6 W/mk, może znacznie zmniejszyć opór cieplny i poprawić przewodność cieplną. Smar termiczny jest istotną częścią modułu radiatora, Sinda Thermal zawsze używa najlepszego smaru termicznego, aby zapewnić najlepszą wydajność termiczną.